聚酯
产品类别总览:
聚酯
LB系列、FB系列以及RPI系列的聚酯远程I/O机箱
聚酯远程I/O机箱
没有两种完全相同的应用情况；每一种应用中，用户都对远程I/O的机箱的设计和特点有些新的要求，这也是Pepperl+Fuchs公司针对我们熟悉的远程I/O产品为用户提供定制机箱解决方案的原因所在。除了用户定制的解决方案以外，我公司的远程I/O机箱也为用户减少了工程费用，并且保证用户能够最便捷的方式安装到现场。
普通封装的特点：
- 聚酯（GRP）
- II 2G EEx d e ia/ib m [ia/ib] IIC T4-T6
- 防护等级 IP66/Type 4x
- 温度区间：-50 °C … + 80 °C
- 独立的安装支架
我们公司生产的标准聚酯GRP机箱能够满足用户多种需求，对于那些特殊的应用场合，我们可根据需求提供用户定制的解决方案。